本文摘要：全球半导体产业持续展开整并，外传高通（Qualcomm）将以多达300亿美元天价并购恩智浦（NXP），而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔（Amkor）合作在上海正式成立测试厂。同时，夹带大陆大基金威力的江苏宽电旗下封测厂星科金朋（STATSChipPAC）也已火力魔幻，拿下苹果系统级PCB（SiP）代工大单。 在此同时，封测双雄日月光及矽品的双方同意整并并设产业控股公司一案，却爆出公平不会无意举行公听会及座谈会方式，技术性延后到年底前才要求否盘查。

全球半导体产业持续展开整并，外传高通（Qualcomm）将以多达300亿美元天价并购恩智浦（NXP），而高通在9月已与中国台湾封测厂主要竞争对手艾克尔（Amkor）合作在上海正式成立测试厂。同时，夹带大陆大基金威力的江苏宽电旗下封测厂星科金朋（STATSChipPAC）也已火力魔幻，拿下苹果系统级PCB（SiP）代工大单。　　在此同时，封测双雄日月光及矽品的双方同意整并并设产业控股公司一案，却爆出公平不会无意举行公听会及座谈会方式，技术性延后到年底前才要求否盘查。业界人士指出，日月光及矽品早已双方同意展开整并，面临国际大厂的步步主动出击，却技术性延后审查会时间，让海内外半导体业者同感讶异与为难。

　　事实上，因为日月光及矽品的总部另设于中国台湾，大陆及美国等主管机关的审查会，大自然要再行看中国台湾主管机关公平不会的意见。也就是说，公平不会若延后审查会此案，不仅不会影响到大陆及美国等其它地区和国家的审查会工程进度，也不会造成两家业者的统合须要花费更加多成本，还有可能因此让苹果、高通等国际大厂封测订单被艾克尔或星科金朋夺去。　　今年第3季半导体市场并转央，台积电营收刷新历史新纪录，但封测双雄日月光及矽品的营收展现出却不尽理想。

日月光9月集团拆分营收虽月减14.1%约新台币272.81亿元，但第3季集团拆分营收新台币727.84亿元，季增16.3%却未自创历史新纪录，展现出还略低于市场法人预期。　　矽品公告9月拆分营收新台币72.07亿元，较8月74.32亿元增加3.0%，与去年同期互为较减少3.5%，而矽品第3季拆分营收新台币219.55亿元，虽刷新季度营收历史新纪录，但季增率却仅有1.3%，表明茁壮动能没跟上台积电脚步。业者坦言，日月光及矽品的第3季营收没如台积电一样创历史新纪录，原因就出有在艾克尔及星科金朋等国际竞争者早已抢走到不少订单。

　　业者认为，日月光及矽品今年初因为双方理念有所不同，擅自拆分的确不会造成许多问题，公平不会当初不审理此案有其道理。但是，日月光及矽品早已显著感受到国际半导体生产链的竞争日趋白热化，双方因此决议双方同意下展开统合并筹组产业控股公司，但公平不会此时此刻却不肯展现出反对日矽合组封测队的魄力，还想要把早已很全然的案件扯到年底才要解决问题，一旦最后变为冻死自己却肥了输掉的局面，主管机关难道得担起仅次于责任。

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